شريحة Tensor G3 الخاصة بـ Pixel 8 ستكون أكثر برودة من G2

يمكن أن تكون شريحة Tensor G3، والتي يقال إنها من صنع شركة سامسونج وتعتمد على Exynos 2400، أول شريحة Samsung Foundry تتضمن عبوة FO-WLP.

ستسمح هذه العبوة المحسنة على مستوى الشريحة بكفاءة أفضل وتحسين أداء الرسومات وتوفير المزيد من الطاقة.

تم استخدام FO-WLP بواسطة كوالكوم وMediaTek، ولكن من المفترض أن هذه هي المرة الأولى التي تستخدم فيها Samsung Foundry هذه التقنية.

ستكون شريحة Tensor G3 بدقة تصنيع 4 نانومتر داخل هاتفي Pixel 8 وPixel 8 Pro وستحتوي على وحدة معالجة مركزية ذات 9 نواة؛ نواة رئيسية Cortex-X3 وأربعة نواة Cortex-A715 وأربعة نواة Cortex-A510.

وبالنسبة للرسومات، ستستخدم وحدة معالجة الرسومات Arm Immortalis G715 ذات 10 نواة، اي أعلى من G710 ذات 7 نواة.

جدير بالذكر ان سلسلة Pixel 8 سوف تصل في 4 أكتوبر.

المصدر