رقاقة Dimensity 9300 تأتي بآداء منافس لرقاقة Snapdragon 8 Gen 3 القادمة

تستعد شركة MediaTek لإطلاق رقاقة Dimensity 9300 لاحقاً هذا العام، ولقد أكد تقرير جديد على أن الرقاقة تأتي بمواصفات وآداء منافس لرقاقة كوالكوم القادمة Snapdragon 8 Gen 3.

أشارت صفحة @tech_reve على منصة تويتر في تسريبات سابقة إلى أن MediaTek تخطط لإطلاق رقاقة Dimennsity 9200 Plus في شهر من مايو، ولقد أطلقت الشركة بالفعل الرقاقة في 10 من مايو.

ولقد عاد مصدر التسريبات بتفاصيل جديدة حول رقاقة Dimensity 9300 القادمة المتوقع إطلاقها بشكل رسمي في شهر أكتوبر من هذا العام.

ولقد أشار مصدر التسريبات إلى أن رقاقة MediaTek القادمة تضم اثنان من أنوية Cortex-X4، مع 4 من أنوية Cortex-A7xx، واثنان من أنوية Cortex-A5xx، إلا أن مصدر التسريبات لم يقدم تفاصيل دقيقة حول سرعة الأنوية.

من جانب أخر لم تؤكد التسريبات على أن رقاقة Dimensity 9300 ستتضمن أنوية Cortex-A الجديدة من Arm، أيضاً لم يتم الكشف عن كرت الشاشة الذي يدعم رقاقة MediaTek القادمة.

وتؤكد التسريبات الجديدة على أن MediaTek تهدف لمنافسة إصدار كوالكوم القادم من الرقاقات المميزة بشكل مباشر، حيث أشارت التسريبات السابقة إلى أن كوالكوم تقدم رقاقة Snapdragon Gen 3 باثنان من النماذج، على أن تنقسم الأنوية في الرقاقة الأولى إلى 1+5+2 بينما يأتي النموذج الثاني بتقسيم أنوية 2+4+2.

أيضاً من المقرر أن ترتكز الرقاقة على عملية تصنيع TSMC بدقة N4P، وهي دقة التصنيع المتوقعة لرقاقة Dimensity 9300، ومن المتوقع أن تنطلق رقاقة MediaTek بشكل رسمي في شهر أكتوبر بالتزامن مع الإعلان الرسمي عن سلسلة Vivo X100.

المصدر