MediaTek تعلن رسمياً عن رقاقة Dimensity 7200 بدقة تصنيع 4 نانومتر

أعلنت MediaTek اليوم عن رقاقة معالج Dimensity 7200 التي ترتكز على الجيل الثاني من عملية تصنيع TSMC بدقة 4 نانومتر.

تقدم MediaTek لسوق الهواتف الذكية المتوسطة إصدارها الجديد من رقاقات المعالج Dimensity 7200، التي تدعم شبكات 5G، وتأتي بتحسينات للألعاب، كما تعزز كفاءة البطارية.

ويضم معالج Dimensity 7200 عدد 8 من الأنوية تتضمن 2 من أنوية ARM Cortex-A715 لتعزيز الآداء بسرعة  2.8GHz، و6 من أنوية Cortex-A510 للكفاءة.

كما تأتي الرقاقة بكرت الشاشة ARM Mali G610 رباعي الأنوية، والذي يدعم من 100-120 إطار لكل ثانية وفقاً لإختبارات Manhattan GFX، كما يدعم معدل تحديث 144Hz، وشاشة بجودة عرض Full HD+.

أيضاً تضم رقاقة Dimensity 7200 معالج الصور Imagiq 765 مع عمق 14بت وHDR-ISP لدعم كاميرة بدقة تصل إلى 200 ميجا بيكسل، وتسجيل فيديو 4K HDR، أو تسجيل اثنان من محتوى الفيديو بدقة 1080 بيكسل، مع دعم الضبط التلقائي.

وفي الإضاءة المنخفضة يدعم المعالج خفض ضبابية الحركة، وللألعاب تقدم الشركة محرك HyperEngine 5.0 الذي يرتكز على تقنية الذكاء الإصطناعي لدعم معدل متغير للتظليل لتوفير الطاقة.

كما تدعم الرقاقة شبكات sub-6GHz 5G، ومعايير 2CC، وسرعة تحميل 4.7 جيجابت في الثانية، أيضاً تدعم اثنان من شرائح SIM بتقنية 5G، والإتصال بتقنية Wi-Fi 6E، والبلوتوث 5.3.

أيضاً تدعم Dimensity 7200 ذاكرة بسرعة تصل إلى 6400Mbps، وسعة UFS 3.1، وتتوفر الرقاقة في الهواتف الذكية التي تنطلق في السوق الصيني بدءاً من الربع الأول من 2023.

المصدر