MediaTek تستعد لإطلاق رقاقة Dimensity 9300 في حدث يعقد في نوفمبر

تتنافس الشركات المصنعة لرقاقات المعالج لإطلاق جيل جديد من الرقاقات للأسواق، ولقد أشارت أحدث التسريبات إلى أن MediaTek تستعد لإطلاق رقاقة Dimensity 9300 في حدث يعقد في نوفمبر.

ينطلق حدث كوالكوم لاحقاً هذا الشهر للإعلان عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 3، والتي تقدم في سلسلة Xiaomi 14 للمرة الأولى.

وتستعد شركة MediaTek أيضاً لإطلاق أحدث إصداراتها من رقاقات المعالج المميزة Dimensity 9300، ولقد أوضحت أحدث التسريبات التي جاءت من DCS أن الإصدارات الأولى المميزة برقاقة D9300 ستتوفر في السوق الصيني في البداية.

كما أوضح مصدر التسريبات خطط ميدياتيك للإعلان الرسمي عن Dimensity 9300 في حدث يعقد في نوفمبر المقبل، على أن تقدم في هواتف Vivo X100 وX100 Pro للمرة الأولى، حيث تقدم Vivo كلا الإصدارين في السوق الصيني في شهر نوفمبر.

من جانب أخر تقدم Vivo إصدار ثالث في السلسلة بعنوان Vivo X100 Pro Plus، على أن يتم الإعلان عن هذا الإصدار بشكل مستقل في الربع الأول من 2024، كما يأتي برقاقة معالج Snapdragon 8 Gen 3.

ولقد كشفت التسريبات التي نشرت حتى الآن عن مواصفات رقاقة Dimensity 9300 التي ترتكز على عملية TSMC بدقة تصنيع 4 نانومتر، على أن تضم نواة ARM Cortex-X4 رئيسية، و3 من أنوية Cortex-X4، مع 4 من أنوية Cortex-A720.

ومن المقرر أن تأتي الرقاقة بتحسينات في إستهلاك الطاقة مقارنة بإصدار الشركة السابق، كما تأتي أنوية Cortex-X4 الكبيرة بمعمارية Armv9 والتي تعزز الآداء بنسبة 15%.

المصدر