MediaTek تكشف رسمياً عن رقاقة Dimensity 7050 بدقة تصنيع 6 نانومتر

منذ 1 سنة 93

كشفت MediaTek رسمياً عن رقاقة معالج Dimensity 7050 التي تتميز بدقة تصنيع 6 نانومتر، والتي تدعم سلسلة Realme 11 القادمة.

بدأت شركة MediaTek في إعادة تسمية معالجات الشركة Dimensity 700 و800 و900، وذلك بهدف تبني نظام تسمية أكثر شفافية وأبسط لمعالجات الشركة، ويعد معالج Dimensity 7050 من بين الإصدارات التي تم إعادة تسميتها لنموذج معالج Dimensity 1080.

ويرتكز معالج Dimensity 7050 على عملية تصنيع TSMC المتقدمة بدقة تصنيع 6 نانومتر، والتي تتضمن 2 من أنوية Cortex-A78 بسرعة 2.6GHz لتعزيز الآداء، و6 من أنوية Cortex-A55 بسرعة 2.0GHz والتي تستهدف تعزيز الكفاءة.

أيضاً تضم وحدة المعالجة كرت الشاشة Mali-G68 MC4، كما تدعم الرقاقة ذاكرة 4x إلى LPDDR5، وسعة تخزين UFS 2.1 إلى UFS 3.1.

ويمكن لرقاقة المعالج أن تدعم شاشة بدقة عرض تصل إلى 2520 في 1080 بيكسل، ومعدل تحديث 120Hz، أيضاً يمكن للرقاقة أن تدعم كاميرة بدقة 200 ميجا بيكسل، وتسجيل فيديو بدقة 4K HDR، وHDR-ISP ثلاثي، وMENR.

كما تدعم رقاقة Dimensity 7050 ترميز HEVC، وH.264، وتشغيل الفيديو HEVC، و H.264، و MPEG-1/2/4، وأيضاً VP-9.

ومن المتوقع أن تعزز رقاقة Dimensity 7050 آداء الإصدارات القادمة من الهواتف الذكية في الألعاب، مع دعم وضع 5G HSR، ويدعم نظام (GNSS)، وتقنية Wi-Fi 6.

المصدر